含有硅碳键（Si-C）且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物统称为有机硅化合物，习惯上把通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中以硅氧键（-Si-O-Si-）为骨架组成的聚硅氧烷品种最多、应用最为广泛。

石墨烯（Graphene）也是一种性能优异的新兴材料，最早是在2004年由康斯坦丁·诺沃肖罗夫 (KonstantinNovoselov)和安德烈·盖姆 (Andre Geim)等人通过微机械剥离法制得的一种新型二维平面纳米材料，它可以用来做其它炭质材料的基本组成单元，例如，可以将二维的石墨烯卷曲成零维富勒烯、一维的碳纳米管，也可以将它重叠堆积形成三维的石墨。

石墨烯具有以下几个特性：

●目前已知最薄的材料：单层石墨烯厚度只有0.335nm，相当于碳原子的直径。

●比表面积超大：石墨烯的比表面积达到2630m2/g，可作为性能优异的储能材料。

●超强导电性：石墨烯中电子几乎没有质量，电子运动速度超过金属导体或其他半导体中电子运动速度，因此可用做理想的导电材料。

●导热性强：石墨烯的热导率达5000w/(mk)，远高于银、铜、金、铝等导热系数极高的金属材料，因此石墨烯可用做理想的导热材料。

有机硅跟石墨烯，一个是传统材料中的佼佼者，一个是新兴材料里的弄潮儿，均在材料行业具有举足轻重的地位。近年来，结合有机硅跟石墨烯的研究一直都是炙手可热，围绕其产生的新技术、新产品、新工艺、新应用更是层出不穷。下面大致列举几个研究方向：

◆石墨烯导热硅橡胶：传统的导热硅橡胶，主要用金属或者金属氧化物粉末作为导热填料，这类型材料的热导率要比石墨烯低，因此用在导热硅橡胶中，需要更高的填充面积。而石墨烯的高热导率，用较低的填充面积便可使导热硅橡胶获得较高的导热效果。

◆石墨烯/有机硅多孔纳米材料：该类型材料具有非常好的热稳定性以及散热特性，通过石墨烯纳米片跟有机硅聚合物的相互作用，该发泡材料具有非常好的耐压缩及耐冲击性能。

◆多面体低聚倍半硅氧烷（POSS）接枝氧化石墨烯（GO）：多面体低聚倍半硅氧烷（POSS）跟氧化石墨烯均有非常优异的力学性能，两者协同作用，可以起到非常好的补强效果。

◆有机硅绝缘弹性体跟石墨烯纳米片复合材料制备可弯折传感器：硅烷偶联剂功能化的石墨烯填料能够增强有机硅绝缘弹性体的介电常数并降低损耗模量，该石墨烯—有机硅绝缘弹性体夹在两层石墨烯柔性电极之间，可以获得性能优异的可弯折传感器。

◆多孔石墨烯/硅橡胶复合材料用作微波吸收材料：多孔石墨烯大量的孔隙以及巨大的比表面积使得石墨烯/硅橡胶复合材料具有优异的微波吸收性能，微波在该材料界面通过多重散射跟反射而逐渐衰减。

当前，经过众多科研工作者的持续努力，越来越多的石墨烯/有机硅复合材料被开发出来，石墨烯/有机硅复合材料新的应用也在不断被探索。但是，石墨烯/有机硅复合材料在人们日常生活中应用的深度和广度还远远未达到人们的预期。主要原因有以下两点：

★石墨烯/有机硅复合材料作为新兴材料，在被开发出来之后，需要经历较长时间的验证期才能被大规模应用。

★石墨烯/有机硅复合材料本身还存在一定的技术难题需要较长时间去攻克，例如石墨烯自身容易团聚的问题、石墨烯跟有机硅相容性差的问题。

石墨烯/有机硅复合材料，因其自身具有无可比拟的性能优势，受到越来越多科研工作者的关注。希望国内的研究人员能够迎头赶上，迅速在该领域取得技术突破，开发出更多高性能的石墨烯/有机硅复合材料，提升我国在该领域的竞争力和影响力。

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